1、依據(jù)產(chǎn)品設(shè)計說明,繪制符合功能要求的邏輯設(shè)計、PCB原理圖;
2、編寫調(diào)試程序,焊接電路板,測試開發(fā)的硬件設(shè)備;
3、編制項目文檔及質(zhì)量記錄。
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1、依據(jù)產(chǎn)品設(shè)計說明,繪制符合功能要求的邏輯設(shè)計、PCB原理圖;
2、編寫調(diào)試程序,焊接電路板,測試開發(fā)的硬件設(shè)備;
3、編制項目文檔及質(zhì)量記錄。
1、具備一定的硬件基礎(chǔ),熟悉各種單片機以及外圍電路的應用和設(shè)計;
2、熟練使用嵌入式C語言編程和ARM單片機;
3、能看懂外圍的硬件電路圖,能夠根據(jù)電路圖進行相關(guān)模塊的軟件設(shè)定;
4、精通MCU的外設(shè),如I2C,SPI,UART等;
5、參與需求分析、技術(shù)評估,撰寫設(shè)計方案、開發(fā)文檔;
6、參與開發(fā)機器人相關(guān)的行為控制;
7、負責產(chǎn)品的嵌入式軟件開發(fā)、驅(qū)動開發(fā)和測試軟件開發(fā)。
1 、針對智能機器人進行軟件開發(fā);
2 、基于市場需求,圍繞智能機器人周邊產(chǎn)品進行軟件開發(fā) ;
3 、對系統(tǒng)架構(gòu)有一定認識,并能夠進行一些架構(gòu)優(yōu)化及開發(fā)能力。
1、參與制定項目中AI算法開發(fā)方案設(shè)計和開發(fā)計劃,包括但不限于神經(jīng)網(wǎng)絡、強化學習、特征提取等算法;
2、基于機器學習技術(shù)解決圖像檢測、圖像分割、目標識別等問題;
3、基于嵌入式平臺進行算法優(yōu)化;
4、負責機器學習尤其是深度學習前沿問題的探索與研究,提供技術(shù)解決方案;
5、 有使用c++配合Caffe/Keras/TensorFlow解決圖像分割與目標識別者優(yōu)化。
1、進行slam算法和軟件技術(shù)的開發(fā)研究;
2、前沿相關(guān)算法技術(shù)追蹤;
3、為解決實際問題,搭建模型,對slam(視覺/激光)算法進行仿真、優(yōu)化;
4、研究slam技術(shù)在不同類別機器人上面的應用。
1、進行運動控制相關(guān)算法和軟件技術(shù)的開發(fā)研究;
2、調(diào)試機器人的運動行為,包括電機控制、行為控制、路徑規(guī)劃等;
3、使用仿真工具,加快對機器人的調(diào)試,減少測試時間;
4、對運動行為進行抽象,設(shè)計相關(guān)架構(gòu)。
1、從事IC驗證及FPGA原型驗證, 要求熟練使用Keil, IAR相應軟件, 熟悉C語言編程;
2、具備硬件調(diào)試能力;
3、具備一定的PCB設(shè)計能力;
4、熟練英文讀寫;
5、善于與人溝通及合作。
1、新IC芯片評估,系統(tǒng)和模塊規(guī)格的制定;
2、針對標準協(xié)議,規(guī)劃芯片內(nèi)部模塊進行內(nèi)部設(shè)計 ;
3、客戶方案芯片問題支持和解決 ;
4、規(guī)劃客戶方案,規(guī)劃實現(xiàn)客戶需求 。
1.、負責公司芯片的CP/FT/QC測試相關(guān)工作;
2、根據(jù)測試工程分析報告確定的測試內(nèi)容,調(diào)試和建立CP/FT測試系統(tǒng);
3、 確定量產(chǎn)的測試規(guī)范,協(xié)助委外測試廠完成測試系統(tǒng)導入,建立量產(chǎn)系統(tǒng)和生產(chǎn)流程;
4、跟蹤整理每個量產(chǎn)批次的測試數(shù)據(jù),統(tǒng)計分析,不斷提高良率,負責量產(chǎn)測試的質(zhì)量管理,成本縮減和跨平臺轉(zhuǎn)移;
5、完成上級安排的其他相關(guān)工作。
1、熟悉應用Cadence、Calibre等EDA工具;
2、對模擬版圖設(shè)計和工藝流程有基本了解;
3、有良好編寫文檔習慣;
4、有較好的英語閱讀能力,能夠閱讀英文資料。
1、參與數(shù)字IC集成電路spec的制定 ;
2、負責數(shù)字集成電路的設(shè)計,模塊和整chip的仿真和驗證 ;
3、協(xié)助測試工程師完成IC工程樣片的測試 ;
4、參與撰寫產(chǎn)品手冊等相關(guān)技術(shù)文檔 ;
5、參與新技術(shù)的預研 。
1、根據(jù)市場需求,參與項目可行性評估、產(chǎn)品架構(gòu)規(guī)劃以及規(guī)格制定;
2、負責模擬模塊的規(guī)劃與設(shè)計,以及規(guī)劃驗證方案;
3、指導layout工程師進行版圖設(shè)計;
4、指導模擬電路的工程驗證與量產(chǎn)測試;
5、參與芯片整合;
6、參與相關(guān)專業(yè)領(lǐng)域的設(shè)計review及新技術(shù)研究。
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